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주식이야기/종목공부

예스티(YEST)

www.https://www.youtube.com/watch?v=ayUU6DjVj1M

위 주소로 가시면 예스티 분석영상이 잘 되어 있네요 참고하시길 ......


[파이낸셜뉴스]   2023년 6월 1일 
코스닥 반도체 장비 전문기업 예스티는 기존 전환사채(CB)의 매도청구권(콜옵션) 행사로 취득한 100억원 규모의 주식 90만6289주를 전량 소각했다고 1일 밝혔다. 이번 소각으로 예스티는 주주가치를 제고하는 한편 부채 감소를 통해 재무구조를 개선할 전망이다. 뿐만 아니라 예스티는 고압 어닐링 장비 개발에 박차를 가해 회사의 성장을 가속화할 방침이다.

예스티는 지난 4월 산업통상자원부 주관 '반도체 구조결함 개선용 중수소 고압 어닐링 장비 개발' 정부과제에 경쟁사와 경합을 통해 단독으로 선정됐다. 해당 과제는 국내 유명 반도체 회사가 수요기업으로 참여하고 있으며, 수요기업과 협의해 차세대 고압 어닐링 장비의 실질 설계를 진행 중이다. 예스티는 이번 국책과제를 통해 공정 적용도와 생산성이 높은 장비를 개발할 계획이다.

예스티는 기존에 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비도 알파테스트에서 고객들이 요구하는 성능을 충족하는 성공적인 결과를 확인했다. 현재 베타호기에 대한 공정 적용 전 자체검증을 완료했으며, 올해 하반기에는 고객사에 반입돼 실질적인 공정평가가 이뤄질 예정이다.

예스티 관계자는 “자체 개발 중인 고압 어닐링 장비는 핵심 설비를 국산화했을 뿐 아니라 기존 장비 대비 공정 확장성이 우수하다”라며 “생산성, 가격경쟁력 면에서도 기존 장비와 비교해 뛰어나며 고효율 히터 기술을 도입, 반도체 생산 과정에서 탄소 배출을 감소시킬 수 있다”고 말했다.

그는 이어 “고압 어닐링 장비를 조속히 상용화해 회사의 성장을 극대화하겠다”며 “이와 함께 고도화된 고압 어닐링 장비 개발 국책과제도 성실히 수행해 글로벌 최고의 반도체 장비회사로 도약할 것”이라고 강조했다.

고압 어닐링 장비는 고압의 수소 및 중수소를 이용해 반도체 표면의 결함을 제거하는 어닐링 공정에 사용되는 장비다. 반도체 생산 공정의 효율성을 높이는 핵심 장비로 알려져 있으며 예스티는 열압 제어 기술을 기반으로 2021년부터 고압 어닐링 장비를 개발해 왔다.
최두선 기자 (dschoi@fnnews.com)              
 
[이데일리 이용성 기자] 2023년 8월 24일 
반도체 장비 전문기업 예스티(122640)는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다.

예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비다. 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다.

예스티는 2011년 국내 최초로 웨이퍼 가압장비를 개발했다. 지속적인 연구개발을 통해 관련 기술을 축적해 왔다. 현재 가압 열처리 장치, 공정처리용 챔버 장치, 반도체 부품용 듀얼 챔버장치 등 가압장비 분야에서 9개 핵심 특허기술을 보유하고 있으며, 2건의 특허를 출원해 심사 중으로 탄탄한 진입 장벽을 구축하고 있다고 회사 측은 설명했다.

회사 측에 따르면 HBM을 생산하는 과정 중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 뒤틀림도 방지해 HBM의 성능을 보호한다고 설명했다. 웨이퍼 가압 장비는 언더필 공정에서 칩과 칩 사이의 공간에 기포 등 불순물을 없애고 절연수지를 균일하게 경화시키는 역할을 한다.

예스티 관계자는 “챗GPT가 몰고 온 생성형AI 열풍으로 향후 HBM의 수요가 급증할 것으로 예상되고, HBM 시장을 차지하기 위한 글로벌 반도체 회사들의 경쟁이 뜨겁다”라며 “예스티는 핵심 특허 기술을 기반으로 점차 고도화되고 있는 HBM 생산 시 적용 가능한 차세대 웨이퍼 가압장비를 개발하고 있다”라고 말했다.

그는 이어 “이미 국내 굴지의 반도체 기업들에 300mm 사각챔버 웨이퍼 가압 장비 등을 칩, 웨이퍼, 패널과 같은 다양한 공정에 총 21대 공급 바 있다”라며 “특히 웨이퍼 가압장비는 국내 반도체 기업이 HBM을 개발할 단계부터 공정 장비로 사용해 HBM의 개발, 양산에 기여한 레퍼런스가 있어 글로벌 반도체 기업들이 투자를 확대할 경우 수혜가 예상된다”고 강조했다.

이용성(utility@edaily.co.kr)           
 
 
 평택(경기)=최두선 기자】 2023년 5월 18일
 
"이번 국책과제에 선정된 가장 큰 이유는 고압 기술력의 차이다. 경쟁사보다 설비, 생산능력 모두 앞선 상황에서 이익 개선에 주력하겠다."
 
장동복 예스티 대표이사는 18일 파이낸셜뉴스와 인터뷰에서 이 같이 밝히고, "4년 과제를 막 시작했지만 설계는 60% 이상 마친 상황"이라고 말했다. 이어 "진공과 가압 기술력이 합쳐진 고도화된 어닐링 장비를 개발해 빠른 상용화에 나설 것"이라고 강조했다.

예스티는 최근 경쟁사와의 경합을 통해 국책과제인 '차세대 고압 어닐링 장비' 개발기업으로 단독 선정됐다. 예스티는 기존 기술력을 기반으로 실질적인 설계 단계에 돌입했다.

이번 국책과제는 상용화를 전제로 개발을 추진한다. 예스티는 수요기업이 제시한 장비의 성능과 사양을 최대한 반영해 설계를 진행할 계획이다. 포스텍, 한양대 연구진도 주요 기술진으로 참여한다.

장 대표는 "국책과제 선정에 의심은 없었지만 선정이 안 되더라도 자체 개발에 나설 예정이었다"고 설명했다. 그는 "국책과제 이외에 올해 하반기를 목표로 한 고압 어닐링 장비는 이미 웨이퍼 평가를 시작했다"며 "자동화라인에 바로 연결할 수 있는 완성품으로 매출이 먼저 발생할 것"이라고 덧붙였다.

장 대표는 고압 어닐링 장비가 현재 반도체 장비업계에서 가장 핫한 아이템이라고 전했다. 그는 "고압 어닐링 장비는 예스티의 미래가치"라며 "테스트가 끝나면 내년 6월까지 수주 매출이 이뤄질 것"이라고 자신했다.

예스티는 고압 어닐링 장비 외에도 차세대 습도제어 장비 네오콘에서 초도물량 50대를 수주했다. 향후 공정 확대가 진행되면 100대 이상의 수주를 기대하고 있다.

지난해에는 구조조정의 일환으로 자회사를 매각해 약 120억원 규모의 자사주를 매입하기도 했다. 현재 기존 전환사채(CB)에 부여된 100억원의 매도청구권(콜옵션)을 행사했으며, 콜옵션 행사로 취득한 주식 전량도 소각할 계획이다.

장 대표는 "지난 2~3년 동안 실적이 안 좋았다"며 "시장에서 경쟁 요소가 사라진 아이템들을 정리했다. 고압 어닐링과 네오콘 등에 집중한 덕분에 영업이익 개선을 기대하고 있다"고 강조했다.
최두선 기자 (dschoi@fnnews.com)

 

예스티 "경쟁사 특허소송 적극 대응할 것"아시아경제 

 2023.09.08 

반도체 장비 전문기업 예스티는 경쟁사가 제기한 고압 어닐링 장비 관련 특허분쟁에 적극 대응하겠다고 8일 밝혔다. 최근 국내 한 반도체 장비기업은 예스티가 개발 중인 고압 어닐링 장비가 자사 특허를 침해했다며 특허소송을 제기했다.

예스티 관계자는 "고압 어닐링 장비 개발단계부터 분쟁을 예상하고 특허와 관련해 다수의 특허법인 및 법무법인과 다각적인 기술적·법률적 검토를 마친 상태"라고 말했다. 이어 "경쟁사 특허침해 주장은 근거가 없기 때문에 이번 특허소송에 적극적으로 대응하겠다"고 덧붙였다.

예스티는 자체 고온·고압 제어기술을 이용해 2021년부터 고압 어닐링 장비를 개발하기 시작했다. 예스티는 개발과정에서 압력 챔버에 관한 특허 등 여러 건의 특허를 출원했다. 해당 특허는 고압 어닐링 장비의 핵심기술로 진입장벽 역할을 할 것으로 기대된다. 지난 4월에는 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에 단독 선정돼 관련 기술의 고도화를 추진하고 있다.

예스티는 최근 반도체 기업과 고압 어닐링 장비 상용화를 위한 테스트를 마쳤다. 현재 양산 테스트를 위한 준비절차에 착수했다. 또 다른 글로벌 반도체 대기업과도 고압 어닐링 장비에 대한 공정 테스트를 진행하고 있어 상용화에 속도가 붙을 것으로 전망된다.

고압 어닐링 장비는 반도체의 핵심공정 중 하나인 어닐링 공정에 필요한 장비다. 어닐링 공정은 반도체의 Si(실리콘옥사이드) 표면 결함을 고압의 수소·중수소로 치환해 신뢰성(Reliability)을 높인다. 반도체는 어닐링 공정을 통해 구동 전류 및 집적회로 성능이 높아진다.

어닐링 장비는 글로벌 반도체기업들이 정보처리 속도와 비용 절감을 위해 10nm 이하의 초미세공정을 확대하면서 시장의 주목을 받고 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr

[파이낸셜뉴스] 2023년 2월 7일

 

코스닥 상장사 예스티가 반도체 산업 전시회에 참가해 관련 네트워크를 구축하고 있다.

7일 업계에 따르면 예스티는 국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘코리아 2023’에 참가해 고압 어닐링 장비와 차세대 습도제어 장비 ‘네오콘’ 등 신규 전략제품들을 선보이며 글로벌 반도체 및 장비 기업들의 눈길을 끈 것으로 전해졌다.

예스티가 이번 전시회에서 선보인 고압 어닐링 장비는 반도체 제조공정에 적용되는 핵심 장비로, 지난 2021년 개발에 착수했으며, 알파테스트 완료 후 연내 베타 테스트를 거쳐 상용화를 목표로 하고 있다. 예스티의 고압 어닐링 장비는 300~ 900℃에서 고압(최대 30기압)을 가해 어닐링 공정을 진행할 수 있다.

최근 글로벌 반도체 기업들은 초미세화 과정에서 △정보처리 속도 향상 △비용 절감 △생산수율 및 특성 향상을 위해 고압 어닐링 공정 적용을 확대해 나가는 추세다.

예스티 관계자는 “이번 전시회에서 국내외 종합반도체 기업, 후공정업체, 국내외 반도체 소재·부품·장비 업체 등 총 30여개사와 미팅을 진행했다”며 “이중 상당수 기업들이 고압 어닐링 장비와 질소대체 습도제어장비인 네오콘에 높은 관심을 표명했다”고 말했다.

 

네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용되는 습도제어 모듈로, 21년 하반기 자체 개발을 완료해 반도체 공정에 적용을 확대하기 위해 양산 평가를 진행 중이다.

기존에는 질소를 순환시키는 ‘N2(질소) EFEM’을 사용해 왔으나, 질소는 인체에 유해하고 비싸다는 단점이 있었다.

 

예스티는 질소가스 사용 없이 반도체 수율을 개선할 수 있는 네오콘을 개발해 생산비용 증가와 안전성 문제도 해결했다. 네오콘은 기존 EFEM에 결합하는 모듈 형태로 개발돼 생산중단 없이 적용할 수 있어 투자비용을 최소화할 수 있다.

예스티 관계자는 “세미콘코리아를 포함해 다양한 전시회에 주기적으로 참가해 회사의 기술력과 신제품을 선보이고, 관련 네트워크를 구축해 나가고 있다”며 “글로벌 기술 트랜드와 다양한 의견들을 수렴하고 지속적으로 신규 장비를 개발해 회사의 수익을 극대화해 나갈 것”이라고 강조했다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자


 예스티 홈피에 가서 IR 게시판에 가시면 INVESTOR GALLERY에 각 배너를 클릭하시면 IR pdf자료가 자세히 나와 있으니

꼭 보시길 바랍니다 (저작권 문제로 퍼오지는 못했네요)


신고가를 찍은 뒤 지금 조정중인데 외국인 매수가 계속 들어오고 기관도 조금씩 매수중이네요

2년 적자이후로 올해 적자를 줄여나가고 흑자전환을 할거라고 예상됨

보통 주가가 급등하는 이유는 적자에서 흑자전환시 급등을 하는 경우가 많더라구요

 

9월 8일 저점(20500원)이 전고점(8월 2일 고가 20450원)을 깨지 않고 20일선 아래를 이탈했다가 아랫꼬리를  달았지만,

향후 조정이 계속 되더라도 8월 29일 장대양봉 시가 19100원을 깨지 않고 지지를 받는다면 매수를 고려해볼 시점이라고 생각됨

 

장비 자체가 고가이고 하반기부터 매출이 발생하게 된다면 흑자전환에 매출이 어디까지 나올지 몰라서 성장성이 기대되는 종목이다.  

 

조정시 음봉 분할매수로 접근하면 좋을듯......

 

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